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上海科导超声波清洗器SK1200H
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型号:SK- 1200H

更新时间:2024-07-26  |  阅读:160

详情介绍

 上海科导超声波清洗器SK1200H:超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用来完成的。超声波发生器产生的电信号,通过换能器传入清洗液中,会连续不断地迅速形成和迅速闭合无数的微小汽泡,这种过程所产生的强大机械力,不断冲击物件表面,加之超声波在液体中有加速溶解和乳化作用,使物体表面及缝隙中的污垢迅速剥落,从而达到清洗目的。超声波清洗器已被广泛地用于金属、电镀、塑胶、电子、机械、汽车等各工业部门以及医药、大专院校和各实验室等。超声空化效应与超声波的声强、声压、频率,清洗液的表面张力、蒸气压、粘度以及被洗工件的声学特征有关,声强愈高,空化愈强烈,有利于清洗;空化阈值和频率有密切关系,目前超声波清洗器的工作频率根据清洗对象,大致分为三个频段:低频超声清洗(20~49kHz),高频超声清洗(50~200kHz)和兆赫超声清洗(700kHz~1MHz 以上)。低频超声清洗适用于大部件表面或者污物和清洗件表面结合强度高的场合。频率的低端,空化强度高,易腐蚀清洗件表面,不适宜清洗表面光洁度高的部件,而且空化噪声大。50~60kHz 左右的频率,穿透力较强,宜清洗表面形状复杂或有盲孔的工件,空化噪声较小,但空化强度较低,适合清洗污物与被清洗件表面结合力较弱的场合。高频超声清洗适用于计算机、微电子元件的精细清洗,如磁盘、驱动器、读写头、液晶玻璃及平面显示器,微组件和抛光金属件等的清洗。这些清洗对象要求在清洗过1程中不能受到空化腐蚀,并能洗掉微米级的污物。兆赫超声清洗适用于集成电路芯片、硅片及薄膜等的清洗。能去除微米、亚微米级的污物而对清洗件没有任何损伤。因为此时不产生空化,其清洗机理主要是声压梯度、粒子速度和声流的作用。 清洗剂的选择一要从污物的性质,另要有利于超声清洗两个方面来考虑。 清洗液的静压力大时,不容易产生空化,所以在密闭加压容器中进行超声清洗或处理时效果较差。清洗液的流动速度对超声清洗效果也有很大影响。最好是在清洗过程中液体静止不流动,这时汽泡的生长和闭合运动能够充分完成。如果清洗液的流速过快,则有些空化核会被流动的液体带走;有些空化核则在没有达到生长闭合整个运动过程时就离开声场,因而使总的空化强度降低。在实际清洗过程中有时为避免污物重新粘附在清洗件上,清洗液需要不断流动更新,此时应注意清洗液的流动速度不能过快,以免降低清洗效果。被清洗件的声学特性和在清洗槽中的排列对清洗效果也有较大的影响。吸声大的清洗件,如橡胶、布料等清洗效果差,而对声反射强的清洗件,如金属件、玻璃制品的清洗效果好。清洗件面积小的一面应朝声源排放,排列要有一定的间距。清洗件不能直接放在清洗槽底部,尤其是较重的清洗件,以免影响槽底板的振动,也避免清洗件擦伤底板而加速空化腐蚀。清洗件最好是悬挂在槽中,或用金属箩筐盛好悬挂,但须注意要用金属丝做成,并尽可能用细丝做成空格较大的筐,以减少声的吸收和屏蔽。 清洗液中气体的含量对超声波清洗效果也有影响。在清洗液中如果有残存气体(非空化核)会增加声传播损失,在开机时先进行低于空化阈值的功率水平作振动,减少清洗液中的残存气体。要得到良好的清洗效果,必须选择适当的声学参数和清洗液。

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